中國一直都是台灣科技硬體公司至關重要的市場。中方最初提供台灣公司低成本的製造基地，以銷售電子元件給Apple等全球品牌。之後隨著部分公司轉型為有品牌的消費性電子產品，中國和台灣便共享了地理區及文化極為接近的巨大市場。
隸屬Apple供應鏈的大型台灣公司活躍發展。鴻海精密工業(股)公司(Hon Hai Precision Industry Co.)，也就是富士康(Foxconn)公司，是全球規模最大的電子產品代工廠，也是Apple最大的供應商。鴻海的獲利從四月到六月連續三季均成長，達到新台幣$201.9億元 ($6.73億美元)。台灣積體電路製造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, TSMC)是全球最大的晶片代工廠，也為Apple的智慧型手機及平板電腦生產微處理器。TSMC在第三季淨利創新高，達到新台幣$763億元($25.1億美元)。
但隨著中國自己的公司向上提升價值鏈、薪資水平提高，以及人民幣升值，許多台灣科技公司的競爭優勢也因而慢慢消失。
中國公司在自家這個全球最大的科技產品市場擁有強大優勢。北京當局提供中國公司低息貸款、豐富補助、政府採購，甚至司法保護。
台灣市場研究公司集邦科技(TrendForce)的行政副總裁Avril Wu指出：「中國政府的支持是中國科技公司最棒的資產」。
執政當局也對電信產業的外資施加限制，中國電信業正由中國電信(China Telecom)、中國聯通(China Unicom)和中國移動(China Mobile)等國營電信服務供應商寡頭壟斷。當局支持加上強而有力的行銷與零售分配策略，都協助聯想(Lenovo)、華為(Huawei)和小米(Xiaomi)等中國品牌從Samsung和台灣的HTC等全球競爭者手中，奪取智慧型手機的市佔率。
在中國節節敗退
領導HTC中國區營運業務的任偉光(Ray Yam)兩年前曾經說過，公司的目標是在2015年結束以前，成為中國前兩大手機供應商。
目前看來似乎不太可能達成目標了。HTC從2011年以來便大幅衰退，當時全世界賣出的十支手機之中，就有一支是HTC，他們同時也是Android智慧型手機出貨的全球龍頭。但是TrendForce指出，公司在中國手機市場的市佔率只有5%。
「HTC新的機型缺乏創新和出色的功能」，位在北京的Forrester Research資深分析師Vanessa Zeng表示：「和本土品牌相比，HTC產品的價值低劣，品牌定位也不夠明確，所以HTC從零售通路和最終用戶兩方面來看，都打不成勝仗」。
在上海一間公關公司擔任業務經理，今年29歲的Fu Cong，對2013年初買的HTC智慧型手機的表現不太滿意。他說：「手機用了一年以後，速度就變得很慢，現在我也看不出來HTC有任何明顯的優勢，因為他們比本土品牌貴，卻用一樣的Android作業系統。以後我會考慮買國產的牌子」。
TrendForce 的Avril Wu 表示HTC要提升在中國的受歡迎度，勢必遭遇苦戰。她認為中國品牌比較了解中國消費者，並在手機內建符合需求的軟體和服務，她也強調：「HTC想把自己定位成頂級品牌，並維持高價位以保持獲利能力，但是他們既沒有資源，也沒有必要的資金，無法進行有效行銷。他們是硬體導向的公司」。
晶片之戰
聯發科技股份有限公司(MediaTek Inc.)這間台灣最大的晶片設計公司，也面臨中國的激烈競爭。隨著智慧型手機和平板電腦晶片出貨量增加，公司在截至六月為止的季度也創下獲利新高，達到新台幣$125.5億元($4.2億美元)。但是德意志銀行卻在九月降低其股票評級，指出聯發科正面臨中國市場出乎意料的頑強競爭。
美國晶片製造商Qualcomm Inc.是中國最大的行動電話晶片供應商，根據Credit Suisse調查，其市佔率達50%。相比之下，位居第二的聯發科則是25%。台灣研究公司Digitimes則指出，Qualcomm同時也在中國蓬勃發展的4G長期演進技術 (LTE)晶片市場中，掌握80%的佔有率。
「聯發科在發展節能的4G晶片上遇到困難」，TrendForce 的Avril Wu說道：「他們會試著靠削價競爭來搶奪市佔率，這會對整個產業的獲利能力造成傷害」。
在此同時，在中國國庫撥款資助的鼓舞下，本土公司彼此間的競爭也越來越激烈。獲得北京當局支持的私募股權公司紫光集團 (Tsinghua Unigroup)，在一年前分別以$17.8億美元和$9.07億美元的價格，收購了本土晶片製造商展訊通信(Spreadtrum Communications)和銳迪科微電子(RDA Microelectronics)。展訊是中國第二大晶片設計公司，銳迪科名列第三。
Intel在九月以15億美元買下紫光集團20%的股權。分析家指出Intel之所這麼做，是為了在個人電腦的成長趨緩時，藉由和主掌業界的中國競爭者結盟，滲透行動晶片產業。
位於台北的富邦證券(Fubon Securities)分析師Arthur Liao指出，聯發科目前在中國市場可能會繼續占有強勁的地位。他說：「中國公司在行動晶片組的生產上變得更加積極，但是在往後的兩到三年間，還是很難威脅聯發科的地位。但是長期看來，中國打算主掌整個市場」。
逐漸衰退
北京確實將目光瞄準半導體產業。根據顧問公司McKinsey & Company的調查，中國是全球最大的晶片消費國，占全球需求的45%，其中90%的消費來自進口積體電路。中國政府為了強化本土半導體公司的競爭力，正在策劃一項以拉抬收益為目標的特殊任務，計畫在2020年之前，將年均複合成長率增加到20%。McKinsey也指出北京當局有望在其後五年到十年內，為這項專案挹注高達1兆人民幣($1,700億美元)。
中國也打算發展世界級的晶片封裝及測試公司。目前台灣的日月光半導體製造有限股份公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., ASE)，名列全球第一大晶片封裝公司。
位在台北的元大證券(Yuanta Securities)分析師Jeff Pu表示，中國的終極目標是建立一個半導體全國冠軍團隊，並且大舉收購其他公司，以達成上述目標。九月時，中國最大的晶片封裝暨測試公司江蘇長電科技股份有限公司(Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd.)，在北京豐沛的資金挹注下，出手收購新加坡晶片封裝暨測試公司Stats Chippac Ltd .(STAT)。Jeff Pu指出：「中國想利用收購來大幅提升晶片封裝的價值鏈，這一行的進入障礙很低。中國公司在一到兩年內，也許就會成為日月光的競爭對手了。
富邦證券的Arthur Liao相信具備精良技術的台積電，會在往後的兩到三年中，控制晶片製造，但之後可能就得和厲害的中國對手競爭了。
Arthur Liao繼續表示，由於富士康具備強大的全球配銷網路，又是Apple重要的供應鏈，他們依然會是全世界名列第一的電子產品代工廠。
Jeff Pu則指出逐漸自動化也將協助富士康壓低成本，同時降低工廠員工騷動的可能性。
但是對台灣多數的科技硬體公司來說，要是沒有政府支援，將難以對抗中國持續成長的競爭力，尤其是北京已經大刀闊斧地強化本土公司的實力。
Barclays亞太區(不含日本)科技硬體研究主管楊應超(Kirk Yang)在六月出版的報告中，寫到令人擔憂的地方，是執政的國民黨和反對黨民進黨正陷入政治僵局，使得台灣政府似乎無法代表台灣的科技產業出手行事。楊應超表示台灣還需要類似新竹科學園區這種在1980年設立，並成為全球半導體製造中心的專案計畫，這樣台灣的科技公司才能繼續在全球保有領袖地位。
可惜坐困愁城的台灣政府看來無法在短期內提供這類支持，正如Jeff Pu所言：「我認為政府沒把這件事當作優先要務」。
