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LISA GRAFF暢談「桌上型電腦的局勢」

雖說Intel(那斯達克交易代號:INTC)想大肆宣傳可穿戴產品與行動裝置等有待開發的新市場,但是公司的金雞母依然是桌上型電腦和伺服器。 在Intel科技論壇(IDF)中,Intel沒有針對桌上型電腦系列多所著墨,因為公司於今年稍早,就在舊金山舉辦的遊戲開發者大會(Game Developer Conference),以及六月的台北國際電腦展(Computex)上,高調宣佈桌上型電腦的相關消息。Intel確實稍微提及接替Broadwell的Skylake,但並未透露任何重要的技術資訊(然而Skylake不算新鮮事,因為它的存在早就不是秘密了)。 既然桌上型電腦是Intel兩大支柱的其中一員,評估桌上型電腦的「局勢」就很重要了。Bright Side of News*的Sam Reynolds訪問到Intel桌上型客戶端平台事業群總經理暨副總裁Lisa Graff,以了解公司在桌上型電腦業務的進展,以及未來的走向。 Bright Side of News*:從今年稍早在深圳舉辦的IDF就能看出,Intel顯然正在深圳努力擴展業務,但是目前為止,公司似乎把大多精力投注在行動裝置,桌上型事業群的發展如何? Lisa Graff:我們在深圳發展眾多裝置,之前發展過CD播放器、平板電腦等等。現在則發展以多合一為主的幾項桌上型電腦事務。許多規模較大的原廠設計製造(ODM)和原廠委託製造(OEM)都在當地發展多合一產品,這是他們主要的利益來源。 整體來說,我們的PC事業群也在當地提供他們方法,並且協助打造他們想建立的項目。 BSN*:目前Intel在熱門的CPU業務上遙遙領先。就技術層面而言,您認為Intel為什麼能夠大幅超越競爭對手? LG:因為我們出手投資。我們在處理器的許多方面都進行投資,讓產品展現非常高的效能。我們把眾多焦點擺在處理器本身的設計,讓每個核心都具備高效能。有些軟體與多核心和執行緒搭配,能取得優異的擴展性,有些軟體則做不到。 所以即便是單執行緒軟體,也需要擁有高效能的核心。每個核心都必須展現非常好的效能。我們總能時時為晶片擴展效能並增加核數。從設計的角度來看,這是兩大要務。我們永遠都在探索提升這種效能的方式。你可以用一大堆不同的方法來做,而且許多方法都不容易。和競爭對手相比,我們每個核心的效能非常優異,一個四核和另一個四核並不一樣,這點你一定懂。 這是設計方面的情況,但是我們的另一項優勢在於處理技術。如你所知,Intel在處理技術上領先了好幾年,我們也重金投資,建立自己的超強陣容,緊密結合處理器設計和製造程序設計,而且在推出產品的幾年前就妥當處理,這樣才能微調所有細節,好讓晶片展現最佳效能。這一切最後都得到回報,要是你能擁有比較平價,而且速度較快的電晶體,就更能多加應用在晶片上了。 我們知道公司擁有願意出錢購買效能的客層,因此才會著手投資。 BSN*:接著我們來談談桌上型電腦採用的Broadwell。能不能請您說明PCI-Express的情況?有人說PCI-Express可能故意放慢速度,好助Intel的Iris顯示晶片一臂之力。 LG:我們針對桌上型電腦使用的Broadwell只講過一件事:就是我們將搭載Iris顯示晶片。之後我們還會公佈更多詳細資料,但也已經證實會在桌上型電腦搭配Iris Pro,也就是LGA。Intel認為這樣將能做出優良的小型迷你桌上型電腦,讓使用者能用這些較小的尺寸來節省電力、熱能、溫度和獨立圖形卡的成本。 BSN*:既然如此,這些小尺寸產品會在Intel桌上型電腦較廣泛的發展中扮演什麼角色? LG:雖然小尺寸產品問世,還是有很多人繼續購買一般規格的桌上型電腦。所以我認為不會出現一體適用的產品,新的「夢幻逸品」不會取代一切,畢竟每個人的需求都不同。 就迷你型電腦來說,我抱持幾個看法:其一是桌上型電腦一定會被取代,而且使用方式會讓節省空間成為公司著手發展的一大要務,有人也許已經在用小尺寸電腦了。第二,迷你型電腦能具備新的用途,這包括嵌入軟體和硬體的使用案例,像收銀機就是其中一個例子。 BSN*:謝謝您抽空接受訪問。

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BROADWELL證實比SNAPDRAGON 800 快上一倍多

Intel(那斯達克交易代號:INTC)正將希望大舉寄託在搭載Broadwell的處理器,這樣的處理器將應用於平板電腦等低功率裝置,以及筆記型電腦等主流裝置。在Intel科技論壇(IDF)中,Intel秀出12.5吋參考設計平板電腦。這款電腦執行Core M 5Y70,配備2GHz雙核心64位元CPU、4 MB L3快取、雙通道LPDDR3記憶體控制器,以及擁有24個執行單位的GPU和192個串流引擎。 以Cinebench的R11.5版多執行緒基準執行這款平板電腦的結果,得到2.7分,是Core i3 4330的70%,而且遠超出Atom產品線的任何產品,也勝過AMD的Beema和Mullins系列。在OpenGL測試中,Core M取得16.96 FPS的分數。 在Futuremark的3DMark Ice Storm基準測試中,這台參考平板電腦拿下46,097分,比Qualcomm Snapdragon 800的快了一倍。同樣地,在SunSpider JavaScript基準測試中,這台平板電腦拿下142.8分,比同級電腦的表現優異許多。 基準分數並不是唯一一種評斷CPU的度量指標,但是Broadwell的表現如此優秀還是讓人激賞。Intel將這款電腦的TDP設定為4.5W,宣稱電池續航力可達9小時,這和前幾代產品相比,也是正面的改變。Intel無法在硬體方面有所斬獲的其中一個主要原因,就是Atom系列的能耗過高。在Intel採用Broadwell之後,問題似乎就此解決了。 搭載Broadwell的產品所推出的價位應該會很有意思,能達到的實際基準測試數字也會令人玩味,真希望十月能早點來臨。

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分析

HASWELL-E引發爭議:INTEL該如何應對ASUS和插槽2084?

Intel科技論壇(IDF)早在開始前就相當忙碌了,Gigabyte(台灣證交所股票代碼:2376)的超頻(overclocking)競賽就選在主題論壇登場的前一天舉辦。 Cookie、Charles Wirth和其他競賽者的OC成果表現良好,Gigabyte面板以Core i7-5960X採用液態氮(LN2)冷卻,得到5.8至6 GHz的成果。受試的RAM表現也相當出色,G Skill和Kingston超越3 GHz,在DIMM這項重要參考數據上則稍低於此。 然而,我們卻在overclocking的會場,與來自Hardware.info的朋友Koen一起察覺一件更有意思的事情。還記得Asus(台灣證交所股票代碼:2357)聲稱LGA 2011-3插槽上額外的針腳,也就是「插槽2084」,能透過使用沒有正式記錄的針孔,為Intel(那斯達克交易代號:INTC)的新CPU提升效能和OC可靠度嗎?以下是Asus的聲明內容: ASUS O.C.插槽 ASUS是經驗豐富的電腦公司,我們的團隊也致力進行廣泛研究,以為您推出精進且配備ASUS O.C.插槽的X99平台。為了持續保有身為消費者完美首選的地位,我們的主機板務必超越一般人的認知,並且提供完整的解決方案,這表示我們必須運用尖端技術。我們在引領業界的ASUS O.C.插槽中採用更多CPU針腳,讓您能100%應用新款CPU,透過ASUS O.C.插槽充分運用針腳能為您提供下列四個優勢。 增進電壓監控程度 Strap 166更具搭接能力 達到高記憶體頻率 取得最大的Vcore電壓值 業界消息人士指出,Asus曾考慮為插槽申請專利,以防堵製造商Foxconn(台灣證交所股票代碼:2354)將插槽賣給其他供應商。另一方面,另一個極具份量的業界消息人士表示,這些針腳和Asus的說法不盡相同,只能用來進行CPU偵錯,並且測試在這一代的插槽重新採用的針腳。因此它們對overclocking來說不僅毫無用途,如果連接到生產系統,恐怕還會引發當機的風險。 接著,別忘了還有另一點:Core i7-5960X不過是和Xeon E5 v3 8核Haswell-EP採用相同晶片的減縮版罷了,此外雙QPI通道、記憶體ECC和其他幾項功能都遭停用,這牽涉到大約150個訊號針腳。也許「企業集團」比「客戶集團」更了解這些在新處理器上沒有正式記錄的針腳,究竟內情為何? 備註:Foxconn針對一般插槽47191和OC插槽建模的模型為46391。 下一個步驟,是使用完全相同的「特殊」插槽,針對這些CPU檢視Gigabyte全新的LN2冷卻優化主機板: 並且和舊款插槽互相比較: 結果顯示Gigabyte能掌握相同的插槽,問題在於那些額外針腳連接到哪。如果以上宣稱的第一種可能性屬實,也就是這些針腳確實提供額外功率、監測範圍等,能讓OC更好也更可靠,那麼Asus絕對無法取得專利,因為這直接關係到Intel IP,插槽和驗證也都包含在內。 但如果是第二種可能性,也就是測試、偵測或暴露出沒有連結的針腳,那就成了嚴重的行銷垃圾,可能用來欺騙高端買家,他們可是Intel及其重要OEM,也就是Asus和Gigabyte視如珍寶的對象。你別忘了,這已經搭載產品上市,就是Asus頂尖的Rampage V Extreme。 Asus、Gigabyte甚或Foxconn都不大可能回應這個問題,看來只能靠Intel來解開謎題,尤其是他們頂尖的CPU隨著時間過去,的確提升效能,也擁有解除鎖定的能力。 重要的問題在於:如果因為將CPU插入配備沒有正式記錄針腳的插槽,而造成失敗時,公司能提供哪些保固。

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行動裝置在IDF 2014成為眾所矚目的焦點

Intel(那斯達克交易代號:INTC)今年舉辦的第二場科技論壇(第一場於四月在深圳舉行),週二在舊金山正式登場。這場活動以行動裝置為主要基調,由Intel首席執行長Brian Krzanich和其他主管輪番登台,宣佈Intel推出XMM 7260 LTE基頻,這是公司在硬體方面的第一項斬獲,以及為Android開發人員推出一系列開發人員工具,同時宣佈其他以行動裝置為主的成果。 Intel的PC用戶端事業群副總裁Kirk Skaugen在台上表示,Intel的XMM 7260基頻在硬體上取得的第一場勝利,是搭載Samsung的Galaxy Alpha智慧型手機,這支手機現已在歐洲、亞洲(中國/韓國/日本除外)、澳洲和拉丁美洲出貨。XMM 7260和7262數據機是Intel推出的第一款與LTE Category 6相容的基頻。 Intel主管在台上繼續以行動裝置為主題,指出Intel將提供Android開發人員Intel參考設計計畫,以協助開發人員為採用Intel的Android平台開發硬體和應用程式。Intel軟體總經理Doug Fisher表示在Google支援AOSP更新的兩週之後,Intel便致力提供Android更新。 平板電腦再下一城 Krzanich在稍後的專題演說中,與Michael Dell一同登台,展示具備Intel全新RealSense快照技術的Dell Venue 8 7000平板電腦。這項技術能打造出深度圖,還能讓使用者微調焦點,進而創造更精確逼真的影像。雖然尚未公佈確切規格和價格,但是Dell確實在台上提到,這款平板電腦將配備2K解析度(2560 × 1440 像素),以及8.4吋OLED螢幕。 Dell 8 7000 系列示意圖 在今年稍早於深圳舉行的IDF論壇中,Intel的Krzanich指出公司已設定目標,要在年底前讓配備Intel的平板電腦出貨量達到4,000萬。他在演說中並沒有詳細說明平板電腦至今確切的出貨量,也沒有透露公司距離目標有多遠。 PC永遠佔有一席之地 雖說IDF大多以行動裝置,以及可穿戴的行動裝置等產品在新興市場的發展為主調,Intel的Skaugen也首度正式向與會者預先展示Skylake,這是Intel預定在明年推出的新一代架構。雖說Skaugen並未公佈技術規格,卻當場以二合一筆記型電腦進行演示,採用Skylake的參考設計播放4K影片。 和大抵鎖定低功率行動平台的Broadwell相比,Skylake將會廣泛鎖定Intel顧客,也會在各種尺寸中取得一席之地。Skylake將搭載Intel的14奈米製程節點,Skaugen也透露這個平台的發展有所斬獲,而且「身體非常健康」。 Edison終於問世 Intel在今年年初的消費電子展(CES)中發表Edison這款只有SD卡大小,還配備WiFi、藍牙和Intel SoC的超微型電腦。 此項產品鎖定各種包括可穿戴產品和製造商在內的使用案例,Intel希望此系統能革新超小尺寸的因子計算。Krzanich在IDF表示Edison現已上市,最低價格為$50美元。 隨著IDF持續進行,我們也會在舊金山帶來更多消息,請您持續關注。

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Intel表示:ASUS額外針腳引發的狀況依然無解

VR World在週一報導了Asus(台灣證交所股票代碼:2357)的X99主機板在「額外的針腳」發生異常狀況。 Asus宣稱出現在Haswell-E以及與Asus相容面板的插槽上,沒有正式記錄的額外針腳,是為了讓使用者在進行超頻時更加穩定。與VR World的Nebojsa Novakovic的報導相同,Asus也在自己的文件中,表示這些針腳(較為人所知的名稱是「插槽2084」),在使用上享有眾多優勢,包括電壓監控較佳、更具搭接能力、頻率較高,且能達到最大的Vcore電壓值。 但是,消息人士卻告訴我們,這些針腳並不像Asus說得那麼特別,而且只能用來進行CPU偵錯,還會在用於其他目的時導致當機、甚至損壞的風險。消息人士進一步指出Asus試圖為針腳的特殊用途申請專利,以防堵Foxconn(台灣證交所股票代碼:2354)利用。 但是Intel(那斯達克交易代號:INTC)方面卻對這個問題表現出相當中立的態度。 Intel 桌上型客戶端平台事業群總經理Lisa Graff在接受VR World訪問時,表示Intel正在調查這個議題,而且需要一段時間才能回答。 她說道:「我們理解Asus採用了一些不同的作法,也了解我們的顧客會用不同的方式改造面板,除此之外,目前我們無法提供更多資訊,只能和Asus進行討論」。 考慮到X99推出不久之後,媒體就刊出幾篇有關Haswell-E晶片燒毀或失效的報導,有人或許會因此斷定原因就出在這裡。Graff並不贊同這種說法,也表示Intel在自行完成調查之前,不會提供答案。 她這麼說:「我們聽說搭載Haswell-E的系統出現一些問題,但目前還不知道原因。我們會全面調查這類事務。既然我們不知道,就會展開調查」。 「直到我們就此進行工程分析之前,都不會論斷原因」。

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搶先一睹 HASWELL-EP 工作站:XEON E5 V3 很讚,但是依然大有可為

隨著 Intel (那斯達克交易代號:INTC) 在今日發表第三代 Xeon E5 雙 CPU 平台,許多人也相當關注這項產品能如何提升資料中心的伺服器。然而,產品為高檔工作站所帶來的好處就算沒更多,也可說是不遑多讓。 首先,Haswell 核心意味著搭配積和熔加運算 (FMA),使得 AVX 的浮點運算功能大幅增強。舉例來說,像是就 Linpack 等標準而言,理論上錯誤辨識率會增加一倍。Haswell 之 AVX2 的重要性也不相上下,它將整數處理移至寬廣平行的 AVX 引擎,實際上將位址計算之外的任何事物卸載至類似 RISC 的三位址 AVX 指令格式,以及寬的暫存器集。就工作站應用程式而言,一旦為了運用這項產品而重新編譯,就有望獲得龐大的優勢,同時還能逐漸捨棄過時的 X86 程式碼基底。 其次,可就每一個 SKU 選擇多種核心 (從 8 個多達 18 個),能讓你根據應用程式的平行處理原則,在每核心速度 (例如每執行緒效能) 和核心數之間,挑選出恰當的平衡點。有些應用程式在許多核心的延展並不出色,因此偏好採用高的每核心速度,像是射線追蹤等其他應用程式則會儘量利用許多核心。 Xeon-E5 v3 系列的初始工作站 SKU 為E5 2687W v3,擁有 3.1 GHz 10 核零件,且確實在 2 核心 (及其相關快取) 關閉時,使用 12 核晶片。現在它的繼任者,也就是在 Ivy Bridge 平台作業的2687Wv2,即使停用晶片的某些核心,依然擁有完整的 L3 快取,我猜我們只有等到 Broadwell-EP (E5 v4) SKU 在明年推出時,才能見識到這項優勢。 接著我們來看 DDR4,沒錯,初始 DIMM 的速度並不算快,在延遲方面尤其如此,但是 DDR4 擁有較低電壓和其他可靠性的特色,加上其速度和延遲預期會在其後幾季中快速改善,所以應當能夠在雙插槽工作站提供使用者前所未見的生產力,不僅超越1.5 TB RAM,還不會像 DDR3 那樣,在高負載時犧牲頻寬。 改良 PCIe 頻寬、整合電壓調整器,並且將 QPI 的速度提升至 9.6 GT/s,也都是重要的其他優勢。 性能測試 現在我們來檢視初始參考工作站,這以 Intel 的 SKU 為基礎,且由 BOXX 封裝。機器在 SuperMicro X10DAi 工作站主機板採用液態冷卻技術,本身頗為精簡,並且配備三個 PCIe x16 v3 插槽。這並不會讓平台理論上的四個 GPU 完整頻寬功能達到最大值,但是對多數使用者來說,應該夠用了。反之,主機板的空間可供16 個 DDR4 DIMM 使用,也就是如果使用 64 GB 模組,就能在明年年初使用

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Intel 在 IDF 2014 正式推出採用 Haswell 架構的 Xeon 處理器

Intel 在英特爾科技論壇 (Intel Developer Forum) 於舊金山登場的前一天,正式推出之前以代號稱作 Grantley 的 Xeon E5-2600 v3。 Intel 資料中心事業群 (Data Center Group) 總經理 Diane Bryant 在台上指出,「巨量資料」經濟帶動對新一代 Xeon 晶片系列的需求。 「數位服務經濟就資料中心制定新的要求,針對其中自動化、動態與可擴展的服務傳遞制定要求」,Bryant 在台上表示:「我們新推出的 Intel 處理器展現無與倫比的效能、能源效率與安全性,同時提供啟用軟體定義基礎架構所需的硬體資料能見度」。 她繼續解釋:「我們正持續推出全球最有能源效率的處理器,在生產線就效能有望創下 27 個世界紀錄」。 稍後她也在台上提到:「[Intel] 對這個平台即將承擔的角色感到相當興奮,因為我們從靜態到動態、從專屬標準到開放式標準,都全體共同重新建構資料中心」。 上一代 Intel Xeon 晶片的核心運算效能多達 12 核,第三代 Xeon 則高達 18 核,且時脈速度衝上 3.7 GHz。Xeon E5-2600 v3 也將在此系列中首度支援時脈速度大幅超越 DDR3 的 DDR4 RAM。 Xeon E5-2600 v3 的另一項新特色,是納入 Intel 的快速通道互連技術(Quickpath Interconnect,QPI),能以 9.6 GT/s 的速度傳輸資料,這比現有的前端匯流排 (FSB) 技術快上許多。 為了補助故障檢測查詢,Intel 正納入新的遙測感測器系列,以就 CPU 使用率、記憶體和 I/O,提供管理員更多資訊和計量。 新的 Xeon 提供 22 種版本,且視所需的時脈速度和核心數而定,版本之間大不相同。價格從 $213 美元起跳,最高來到 $2,072 美元。就工作站而言,則提供 Xeon E5-1600 的晶片,其價格介於 $295 美元至 $1,723 美元之間。

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